[이데일리 김정남 기자] 구글의 인공지능(AI) 칩 텐서처리장치(TPU)가 엔비디아 그래픽저장장치(GPU)에 도전장을 던지면서, K메모리가 내년 고대역폭메모리(HBM) 공급을 확 늘린다. AI 칩 시장을 두고 미국 빅테크들간 경쟁이 격화하면 삼성전자와 SK하이닉스는 ‘꽃놀이패’를 쥘 수 있는 것이다. 1일 업계에 따르면 엔비디아 GPU만으로는 급증하는 AI 인프라 수요를 감당할 수 없다는 분석이 힘을 받고 있다. 구글이 AI 최적화를 겨냥해 미국 팹리스(반도체 설계전문) 브로드컴과 함께 만든 TPU가 ‘GPU 대항마’로 주목받고 있는 이유다. 이외에 메타, 아마존웹서비스(AWS), 마이 야마토게임예시 크로소프트 등도 각자 자체 맞춤형 반도체(ASIC) 개발에 나섰다. 구글 인공지능(AI) 추론 칩 TPU 7세대 ‘아이언우드’. (사진=구글 클라우드) 주목할 것은 TPU 등에는 GPU처럼 HBM 탑재가 필수라는 점 릴게임꽁머니 이다. TPU 한 개에 6~8개의 HBM이 들어간다. 이 때문에 HBM 시장이 내년 이후 급성장할 것이라는 관측이 나온다. 특히 엔비디아와 돈독한 관계를 등에 업고 SK하이닉스가 사실상 독점했던 HBM 시장의 판도 자체가 달라질 수 있어 보인다. 메모리 생산능력(캐파)에 강점이 있는 삼성전자가 HBM 시장을 재편할 수 있다는 것이다. 업 오리지널골드몽 계에서는 구글·브로드컴 TPU의 초기 HBM 공급 물량은 SK하이닉스가 우위에 있지만 내년 연간 공급 물량은 삼성전자가 앞설 수 있다는 전망까지 있다. 올해 7세대 TPU는 5세대 HBM3E를, 내년 8세대 TPU는 6세대 HBM4를 각각 탑재할 게 유력한데, 삼성전자는 이에 맞춰 내년 HBM3E, HBM4 등을 더한 공급 물량을 전년 대비 두 배 이상 늘 바다이야기 릴 것으로 알려졌다. 반도체업계 한 관계자는 “AI 인프라 수요로 인해 HBM을 찾는 곳들이 폭발적으로 늘고 있어서, 한 메모리 업체가 이를 다 흡수하는 것은 불가능하다”며 “결국 생산능력에 강점을 가진 곳이 우위를 점할 것”이라고 했다. 미국 마이크론보다 삼성전자, SK하이닉스 중심으로 AI 메모리 시장이 재편될 것이라는 의미다. 골드몽HSBC에 따르면 올해 말 기준 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)의 월 HBM 생산능력은 각각 15만장, 16만장이다. 마이크론의 경우 5만5000장 수준에 그친다. 김정남 (jungkim@edaily.co.kr) 기자 admin@no1reelsite.com